缓解汽车“缺芯” 软硬协同有待加强

　　“缺芯”是汽车行业绕不过去的话题。在汽车行业电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车正在从单纯的交通运输工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片和软件的性能要求和市场需求正在持续提高，汽车芯片和软件已成为汽车产业转型的关键技术支撑，并对智能汽车的发展具有战略意义。

　　近日，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在2022世界智能网联汽车大会上表示，随着近两年工作的推进，行业整体性的“缺芯”有所缓解，但是结构性的“缺芯”状况仍然在持续。

　　近年来，受汽车生产需求与芯片产业周期错配、国际国内区域性疫情等因素的影响，汽车芯片出现了全球性供货紧张，保持芯片的稳定供应日益成为汽车供应链的关注焦点。

　　为了缓解汽车芯片供应紧张局面，推动产业链上下游协作，提升汽车芯片的供给能力，促进电子行业和汽车行业两大行业的交流融通，工信部做了大量工作，指导车企识别关键卡点，充分挖掘财政资源，最大限度地保障供应，建立汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通渠道，针对性地解决汽车产业的“缺芯”问题，并且编制了汽车半导体供需对接手册，指导车企的应用验证。

　　但与此同时，智能芯片与软件的并行发展迎来新挑战，汽车智能化对芯片和软件的需求均在上升，尤其是中国基础软件，其发展的瓶颈主要体现在技术创新能力不强、产业生态尚不完善、专业人才缺乏三个方面。

　　中国汽车基础软件生态委员会主席李丰军表示，汽车产业应加强软硬协同，加快技术发展与创新，但要避免行业内卷和垄断，避免制约技术发展创新的速度。要聚集行业力量，加大联合开发力度，加强开源开放和跨界融合，形成万物互联、可应用的开放生态。

　　此外，李丰军建议行业重视复合性人才培养，持续培养既懂汽车又懂软件的复合型人才，发展智能汽车人才培养体系，探索与行业发展相接轨的人才培养之路，多措并举，积极应对国产基础软件当前面临的巨大挑战。

　　“危中有机，危中觅机。应充分发挥政、产、学、研、用一体化的力量，打造自主可控、开放、开源的优秀国产基础软件。”李丰军说。